电子雾化与HNB产品都是新型电子产品,结构虽小,却融合应用多种材料、表面处理、芯片电子等技术工艺,而且雾化技术一直在不断更迭,供应链在逐步完善,为了促进供应链企业间有一个良好的对接交流,艾邦搭建产业微信群交流平台,欢迎加入;
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前面我们有介绍了低温本草弹降温段的三种常见材质,分别是PLA,硅胶以及植物多糖气凝胶,它们各有优点,是目前各家低温本草弹所采用的常见方案。
方案 |
说明 |
特点 |
PLA塑料固件 |
PLA(聚乳酸)制成的塑料固件 |
吸热性好,环保可降解 |
隔热硅胶 |
通过硅胶的形状来吸热、隔热 |
工艺成熟,成本极具优势 |
植物多糖气凝胶 |
纳米多孔网络结构的新型材料 |
轻便,兼顾降温与过滤性能 |
文章发布后,有业内人士就跟我们介绍了一种新的降温段材料,它有一个特点,就是摸起来有一面是光滑的塑胶手感,另一面是略感粗糙的纸质手感。
可能已经有懂的人猜到了,没错,这是一种高透复合降温纸棒产品介绍。如下图:
据了解,这种材料经过褶皱成型工艺制成复合降温纸棒,具有以下特点:
气流透过率高,吸阻可控,能有效稳定烟雾透发量;
受热稳定性佳,不发生塌陷或畸变,能有效梳理烟气,增加烟气柔和度,且透过的烟气纯净、无异味及杂气;
能有效阻隔颗粒细粉尘末,吸附并过滤烟气中的有害物质;
具有回弹性,可有效减少装填废品率,加工组装性能优异;
食品级材质、环境友好、安全环保
量产具备成本优势,每个供货成本可<0.05元。
了解到这里,高透复合降温纸棒几乎兼顾了上面三种常见降温段方案的所有优点:降温性能优良、环保可降解、成本低。据介绍,目前该降温段材料仍在试产,量产之后可以进一步缩减成本。
高透复合降温纸棒,是经过挤出流延工艺,由增塑PLA与耐高温特种纸辊压复合形成,具有更高的拉伸强度和撕裂强度,阻水性好,吸热性能好。
注:本草香弹科技提供素材,艾邦团队整理
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