两招教你判断高可靠性PCB

PCB是电子产品的心脏，其质量和可靠性都与电子产品的质量和可靠性直接相关，因此高可靠性PCB就成为了许多电子产品的基本要求。那么问题来了，如何判断高可靠性PCB？今天教你两招。

板材好，板才好

覆铜板作为PCB的核心原材料，占PCB生产成本的30%，可以说，覆铜板选好了，PCB就成功了一半。目前，覆铜板主要分A、B、C三级。A级达到军工级别要求，是最好的级别板材；B级用于低档次的民用无品质保障；C级为更低档次，完全是为了成本，更无品质保障。

不同等级板材的用料对比及低档次板材的危害如下：（点击放大更清晰）

如何认清是A级板料及保障你的电路厂家不用低档次板料？

方法一：一般所有的板材厂商的A级料都会做标记，像建滔(KB)料中的A级料，板材中有KB两字，如果是其它等级的像KB中的B级及C级性能很差，则是没有标，所以最简单的分辨方法是看板材中是否存在标记；
方法二：除了有标记外，还要在合同中注明是A级料，否则所有因板材引起的责任由板厂承担。

建滔A级覆铜板

板子要可靠，铜厚很重要

通孔电镀是PCB制造流程中非常重要的一个环节，为实现不同层次的导电金属提供电气连接，需要在通孔的孔壁上镀上导电性良好的金属铜。终端产品的竞争日趋激烈，势必会对PCB产品的可靠性提出更高的要求，而通孔电镀层的厚度的厚度大小则成了衡量PCB可靠性保证的项目之一。影响PCB孔铜厚度的一个重要原因就是PCB电镀的深镀能力。

评估PCB镀通孔效果的一个重要指标就是孔内铜镀层厚度的均匀性。在PCB的行业中，深镀能力定义为孔铜中心镀层厚度与孔口铜镀层厚度的比值。

根据IPC二级标准，孔铜需≥18μm（详见下图）。

孔铜厚度	通孔	＞20 μm
	盲孔	＞18 μm
	埋孔	＞20 μm

孔铜铜厚不足的危害：
1、假如对接的线路有阻抗要求，会影响线路阻抗；
2、可以导致微开路，即时而通电，时而不通电；
3、孔铜过薄，外观难以发现，造成产品异常原因的分析困难。

正常铜厚

铜厚偏薄

以上就是判断高可靠性PCB的两个基本方法，大家学会了吗？

来源：华秋电路

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