电子烟的加热载体经历了从棉芯、发热丝到陶瓷发热体的演化发展，目前陶瓷发热体作为主流的雾化芯技术，被广泛应用。陶瓷发热体制造中的一个核心工艺是印刷厚膜发热线路。

什么是厚膜印刷

厚膜印刷是将发热浆料按一定的厚度及形状，印刷在陶瓷基板上，是新型电子烟陶瓷发热体的关键制造工艺之一。

厚膜印刷的工艺流程

图厚膜印刷工艺流程

印刷压力对膜厚的影响

1. 较高的印刷压力（施加在刮板上的压力）使薄膜厚度（印刷油墨的厚度）变薄

在80度的刮胶硬度下，实验表明刮板压力越大，越容易刮掉从网版上挤出的浆料，导致膜厚变薄。

图1：印刷压力与膜厚变化（刮板硬度80）

2. 低硬度刮胶下，膜厚与印刷压力具有非线性关系：

在刮胶硬度为60度的实验中，膜厚与印刷压力呈现非线性变化。与上图不同，低硬度刮板条件下，薄膜厚度随压力不是线性变薄，当刮板压力大于0.25MPa时膜厚开始增大。一方面压力增大导致刮板加剧挠曲，使得浆料更容易泄漏出来，同时刮板的挠曲降低了刮板的实际角度，也挤出了更多的浆料。

图2：印刷压力与膜厚变化（刮板硬度60）

图3：刮刀工作状态

3. 刮板的硬度越高，刮板弯曲的倾向越小，硬度越低，刮板弯曲的倾向越大。但如果刮板硬度极高，就很难挤出浆料，还带来其他不良影响。

设备介绍

图：JY-IC-150B厚膜印刷机

图：JY-IC-150A-CCD自动对位厚膜印刷机

产品应用：广泛用于陶瓷电容、陶瓷电路、滤波器、电位器、介质天线、RFID、汽车油位传感器、张力传感器、空气质量传感器、压力传感器（压阻式、电容式）一体化LED灯头、压电陶瓷元器件、LED陶瓷基板、LTCC、MLCC、滤光片、陶瓷厚膜电路、片式元气件及电子部件印刷工艺制造。

适用于多种HNB发热体厚膜电路印刷

图：陶瓷加热片

图：陶瓷加热棒

图：陶瓷加热杯等

图：功能陶瓷片

电子雾化与HNB产品都是新型电子产品，结构虽小，却融合应用多种材料、表面处理、芯片电子等技术工艺，而且雾化技术一直在不断更迭，供应链在逐步完善，为了促进供应链企业间有一个良好的对接交流，艾邦搭建产业微信群交流平台，欢迎加入；Vape e-cigarettes (VAPE) and Heat-Not-Burn e-cigarettes (HNB) are both emerging electronic products. Despite their compact size, they integrate various materials, surface treatment technologies, chip electronics, and other advanced technical processes. Moreover, atomization technology is constantly evolving and the supply chain is being progressively perfected. To facilitate good communication and networking among supply chain enterprises, Aibang has established an industry WeChat group communication platform and warmly welcomes interested enterprises to join.