PCB是电子产品的心脏,其质量和可靠性都与电子产品的质量和可靠性直接相关,因此高可靠性PCB就成为了许多电子产品的基本要求。那么问题来了,如何判断高可靠性PCB?今天教你两招。


01

板材好,板才好

覆铜板作为PCB的核心原材料,占PCB生产成本的30%,可以说,覆铜板选好了,PCB就成功了一半。目前,覆铜板主要分A、B、C三级。A级达到军工级别要求,是最好的级别板材;B级用于低档次的民用无品质保障;C级为更低档次,完全是为了成本,更无品质保障。


不同等级板材的用料对比及低档次板材的危害如下:(点击放大更清晰)



如何认清是A级板料及保障你的电路厂家不用低档次板料?


  • 方法一:一般所有的板材厂商的A级料都会做标记,像建滔(KB)料中的A级料,板材中有KB两字,如果是其它等级的像KB中的B级及C级性能很差,则是没有标,所以最简单的分辨方法是看板材中是否存在标记;


  • 方法二:除了有标记外,还要在合同中注明是A级料,否则所有因板材引起的责任由板厂承担。

建滔A级覆铜板


02

板子要可靠,铜厚很重要

通孔电镀是PCB制造流程中非常重要的一个环节,为实现不同层次的导电金属提供电气连接,需要在通孔的孔壁上镀上导电性良好的金属铜。终端产品的竞争日趋激烈,势必会对PCB产品的可靠性提出更高的要求,而通孔电镀层的厚度的厚度大小则成了衡量PCB可靠性保证的项目之一。影响PCB孔铜厚度的一个重要原因就是PCB电镀的深镀能力。

评估PCB镀通孔效果的一个重要指标就是孔内铜镀层厚度的均匀性。在PCB的行业中,深镀能力定义为孔铜中心镀层厚度与孔口铜镀层厚度的比值。


根据IPC二级标准,孔铜需≥18μm(详见下图)。
孔铜厚度
通孔
>20 μm
盲孔
>18 μm
埋孔
>20 μm

孔铜铜厚不足的危害:
1、假如对接的线路有阻抗要求,会影响线路阻抗;
2、可以导致微开路,即时而通电,时而不通电;
3、孔铜过薄,外观难以发现,造成产品异常原因的分析困难。


正常铜厚

铜厚偏薄


以上就是判断高可靠性PCB的两个基本方法,大家学会了吗?


来源:华秋电路

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作者 ab