随着大众审美的变化,简约的设计风格渐渐成为未来产品设计的主流。

3C消费类电子产品更是在这方面不断追求极致。如何在小巧的外形空间体现颜色和质感,同时要兼顾电子功能,成为了CMF和结构设计师一大课题。

相信设计师的头脑里会越来越多出现这样一个产品,需要柔软的手感,鲜艳的颜色,亮眼的LOGO,坚固的壳体,同时还要植入电子芯片,而且还要有诱人的曲线,给人浑然天成的整体感。

传统的方式会将上述几个功能做成不同的塑料零件,再通过组装的方式装配在一起。

 

装配又会带来一系列难题,比如:如何增加固定用的扣位结构,软硬胶怎样结合,如何隐藏装配结合线,如何实现电子部分密封防水,如何让logo字体更永久,如何减少装配的人手等等。

胶水?—不环保     丝印?—不耐磨    喷油?—掉漆。

能不能用注塑机直接把三种塑料一次成型出来呢?

传统的卧式注塑工艺在解决此类产品方面遇到了越来越多的瓶颈。

 

1.传统卧式双色机,射台位置固定,二射以外的射台只能布置在顶侧和横侧面(插入多射台布置方式)。进胶流道相互干涉。

 

2.锁模区域内空间有限,又要完成旋转和后模更换,模具能布置模穴和行位的空间更加拥挤。

 

3.模具水平开模,植入件需要特别设计固定结构

多射植入注塑技术(MSIM)应运而生。

 

多射植入技术是结合了多物料注塑和模具,立式转盘注塑机,自动化取出与植入等等多学科融合的综合性技术。

 

针对解决如何在小空间通过注塑和植入的方法,将不同特性和功能的物料融合成型的问题。

 

可以将塑料(软/硬),硅胶(固体/液体),五金(结构/导体),电子芯片,在一个机器循环中完成,达到减少装配,增强粘结,提高气密性的目的。

 

如上文提到的产品类似的产品,例如三色U盘。

植入u盘芯片,

第一射, 白色 PC , 注塑单边白色底壳并形成底部字体,

第二射,绿色 PC, 注塑单边绿色底壳并形成另一半底部字体

第三射, 蓝色TPU ,包裹上下底面,形成字体凹凸效果同时,产生柔软的手感。

在多射植入注塑技术(MSIM)中,将采用三色六工位立式转盘注塑机,三前六后模具,一出二,人工放植和取件,全周期30秒 ,产品出模后直接包装出货,不需其他装配等后工序。

 

此设计概念可以进一步扩展, 用在其他壳体类产品。例如,将白色pc和绿色pc层可以更换成夜光或者透明,这样可以形成logo字体的夜光,浮雕,透光等等效果。

多射植入注塑技术(MSIM)将在未来的产品设计中得到越来越广泛的应用。

来源:雅式橡塑网

1月8日,第六届电子烟产业高峰论坛,现代精密将带来分享《电子烟产品MSIM应用与CMF设计常见问题》,报名详情咨询徐小姐,16675116648(同微信)

电子雾化与HNB产品是新型电子化产品,结构虽小,却融合应用多种材料、表面处理、芯片电子等技术工艺,而且雾化技术一直在不断更迭,产业链在逐步完善,为了促进产业链上下游有一个良好的对接交流,艾邦搭建产业微信群交流平台,欢迎加入;

作者 ab